中京电子拟收购盈骅新材1.43%股权，布局半导体上
来源：司令 发布日期
2023-01-02 浏览：
12月29日，中京电子发布公告称，公司拟以自有资金1000万元购买广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）1.4286%的股权。
目前，中京电子已与盈骅光电签署《广东盈骅新材料科技有限公司股权转让协议》。本次交易完成后，中京电子将成为盈骅新材的股东。
据悉，盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。
应用领域方面，盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。
业绩方面，盈骅新材2021年实现营业收入19,642.44万元，净利润为918.59万元；2022年1-11月实现营业收入10,016.71万元，净利润亏损-1,027.41万元。
中京电子拟1000万元收购盈骅新材1.43%股权，布局半导体上游材料
而中京电子主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力及高端产品制造能力的 PCB 制造商。
其中，IC载板是中京电子重点发展的战略产品之一，而封装基板材料（BT/ABF）是IC载板等半导体先进封装材料的核心基础材料，目前主要由日本三菱瓦斯、味之素等国外厂商垄断。
盈骅新材是目前国内封装载板基材的先进企业，已实现BT材料等半导体封装基材的批量供货，因此，中京电子认为，本次交易，有利于公司切入半导体上游材料领域，并与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同，符合公司的战略发展方向。
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